据外媒报道,随着智能手机广泛采用,OLED面板的应用范围正在扩展至屏幕尺寸更大的产品,如平板电脑和笔记本电脑。这些产品的
近日,美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存,其速率在
据集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元,年增长12%,关键在于英伟达带动整体产业
根据韩媒 The Elec 的报道,三星电子内部已经对其HBM内存开发部门进行了“双轨化”改革,旨在提升其在HBM业务领
近日,国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示,2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元,较2022年的72
内存和SSD价格持续上涨,DRAM内存芯片、内存条、NAND闪存和SSD硬盘正处于加速上涨的新周期。根据集邦咨询的最新报
5月9日,海关总署发布数据,2024年前4个月,我国货物贸易(下同)进出口总值13.81万亿元人民币,同比(下同)增长5
半导体代工企业格芯(GlobalFoundries,原称格罗方德)近日公布了一季度财报。格芯上季度实现 15.49 亿美
ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽,其单台售价超过了25亿元。据悉,ASML截至明年上半年最先进EU
三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。这不仅为芯片的大规模量产做好了准备,更预示着芯片行业将迎来新
近期,广东省统计局发布2024年一季度广东经济运行简况。今年以来,全球贸易呈现回暖迹象,东南亚、拉美等新兴国家市场需求扩
SEMI数据显示,2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%,至667亿美元
德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议,将向小米汽车供应先进的功率芯片,直至2027年。英飞凌方面称,其
英特尔将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunima
近日,韩国媒体BusinessKorea报道,韩国政府正在积极推进新的研发 (RD) 项目,包括开发用于自动驾驶汽车的人
联华电子(UMC)宣布推出业界首款 RFSOI 制程技术的 3D IC 解决方案,在 55nm RFSOI 制程平台上使
韩国存储芯片巨头SK海力士CEO表示,由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求,公司按量产计划2025年生产的HBM产品也
近期,IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议,该协议将加强加拿大的半导体产业,并进一步开发半导体模块的组装、测
近日,美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍
三星电子正在深化与蔡司集团在下一代EUV和芯片技术方面的合作,蔡司集团是全球唯一的极紫外(EUV)光系统供应商ASML
签名:ICGOO在线商城是国内领先的元器件采购平台。