北京时间5月7日晚间，苹果公司正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中，新iPad Air升级到了
5月7日，据“中国光谷”消息，武汉凌久微电子有限公司（简称“凌久微”）宣布，其自主设计的第二代图形处理器（GPU）GP2
5月7日，晶圆代工大厂格芯（格罗方德）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。格芯一季度实现营收 15.4
5月7日消息，根据市场调查机构Jon Peddie Research最新公布的报告显示，2024年第一季度全球PC客户端
5月6日，芯片设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）宣布，经董事会决议，将打包出售旗下SIG（Soft
5月7日消息，综合外媒The Elec、tomshardware报道，SK海力士正在测试日本半导体设备大厂东京电子（TE
近日，高盛发布了一项最新的研究报告称，随着人工智能的快速发展，对于算力的需求也是越来越高，由此也带来了对于电力需求的大增
当地时间5月6日，汽车MCU大厂微芯科技（Microchip）公布了截至2024年3月31日的2024会计年度第四财季（
5月6日下午，针对日前的山西运城追尾事故，赛力斯汽车法务部发布声明对于该事件的细节进行了进一步的通报，并表示将对涉嫌捏造
5月6日消息，市场研究机构Canalys最新发布的报告显示，得益于消费支出的恢复和全球经济的稳定向好，2024年第一季度
5月5日消息，据龙芯中科官方最新透露，2024第一季度龙芯3A5000和3A6000两款芯片总出货量已经达到了2023年
近期有媒体报道称，日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报
5月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新研究报告显示，得益于欧洲、中东和非洲（MEA
当地时间5月2日，苹果公司发布了截至3月30日的2024财年第二财季（自然年2024年一季度）财报，该季营业收入907.
据韩国媒体BusinessKorea近日报道，在人工智能芯片对于高带宽内存HBM需求的推动下，自2023年以来，第三代的
5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%
当地时间4月30日美股收盘后，处理器大厂AMD公布了2024年一季度财报。虽然该季度AMD的游戏部门和嵌入式部门营收均同
近日，电气电子工程师学会(IEEE)最新的《Transactions on Cloud Computing》期刊上的一篇
4月30日，韩国三星电子正式公布了2024年第一季度财报，受益于存储芯片业务的强劲增长以及旗舰智能手机Galaxy S2
4月30日晚间，国产晶圆代工厂商晶合集成公布了2024年一季度财报，该季度实现营业收入22.28亿元，同比暴涨104.4
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