随着人工智能（AI）需求的持续增长，高带宽存储器（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取内存（DDR5）的订单有望增加。韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士正密切关注这一市场变化，考虑提高高价值DRAM产品的产量。

为了应对市场需求，三星电子和SK海力士计划增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡。这将有助于生产更多的HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品，以满足AI领域对高性能存储器的需求。

DRAM芯片市场的火爆，主要受到了供需两方面的推动。一方面，下游需求强劲，尤其是来自于服务器和智能手机的需求。另一方面，上游供应相对紧张，受到了制程、产能、原材料等因素的制约。

据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于备货动能回温，以及三大原厂控产效益显现，主流产品的合约价格走扬，带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元，季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使DRAM合约价季涨幅近两成，然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。