近些年我国高科技的快速发展有目共睹，诸如5G通信、人工智能、大数据、新能源汽车以及航天航空等关键领域，中国企业都取得了不俗的科研成果，甚至达到了比肩甚至超越美西方的水准。

或许是深刻感受到了来自东方大国不断崛起带来的威胁，美国为巩固自身科技霸权，不惜打破公平、公正的国际贸易原则，把“全球化”抛诸脑后，开始通过长臂管辖、技术封锁和断供等一系列非商业手段，不遗余力的打压华为等高科技中企。

数据显示，在过去四年时间里，累计被美拉入“实体清单”的中国企业、高校和科研机构超过了1200家！尤其是半导体产业，成了美西方打压的“重灾区”，此举也直接导致华为陷入了长达三年无芯可用的局面，智能手机等多项核心业务的发展都遭到了重创。

但正如美国科学院士达利文所说：断供芯片是一把“双刃剑”，不把芯片卖给中国企业，美国芯片厂商的销量也会大幅减少，最关键的是，此举将会促使他们走上自主研发的道路，最终受损的只会是以出口为主的美半导体产业。

果然，据国际半导体协会SEMI统计，高通、英特尔、AMD等美芯巨头几乎都因无法自由出货而陷入了困境，累计损失高达2.5万亿美元，为了减缓自身压力，这些美企甚至不得不通过裁员或缩减业务规模的方式来降低支出。

相比之下，面对美西方的“围追堵截”，中国科技企业在放弃幻想的同时，开始“抱团取暖”、携手共进。在举国上下的团结努力下，中国半导体产业发展的更快了，2023年中国企业累计砍单的进口芯片数量超过了598亿颗，约4750亿元！

进入2024年，国产芯片产业延续了强势表现，第一季度产量达到了惊人的981亿颗！同比暴涨59%，增速远超全球平均水平。另外，伴随着麒麟9000S和麒麟9010芯片的相继问世，华为也走出了困境，基本宣告打破了美西方的芯片封锁，“轻舟已过万重山”！

更让美西方始料未及的是，大陆芯片产业不仅在产量方面水涨船高，在质量和核心技术方面同样进步巨大。

就在近期布林肯访华之际，央视正式官宣，我国芯片研发团队成功突破了第三代“玻璃穿孔技术”，能够在指甲盖大小的新型玻璃晶圆上打上百万个微孔，串联成复杂的集成电路。这种在玻璃板上造出来的芯片，除了拥有更好的性能外，其工艺成本也大幅降低了近一半！

此消息一出，业界瞬间沸腾了，对于这种全新的集成方式，很多国内外专家都给予了高度评价，如电子科技大学教授张继华，认为如果把握好这项技术，中国芯很有可能实现“换道超车”，甚至是引领全球芯片产业潮流趋势。对此，不少外媒更是纷纷感慨：中国芯崛起的脚步彻底挡不住了！

要知道，在布林肯来华之前，老美仍在不断施压荷兰、日韩等“盟友”，要求他们进一步收紧对中国半导体的出口管制。现在看来，这完全就是个笑话，老美显然是自作多情了。

一方面，大陆芯片产业在持续突破，另一方面，据《金融时报》报道，国内在重要基础设施方面已经开始减少并停止对美芯的使用。也就是说，用不着美西方费尽心思的去限制，我们已主动在淘汰国外芯片了。

过去，我国信息产业存在着“缺芯少魂”的短板，这让老美有了可乘之机，也是它敢肆无忌惮打压华为、大疆等中企的底气所在。但随着我们不断加大科研投入，逐步弥补短板，局面已彻底反转了。可以预见，中国芯崛起之日，就是美西方跪求着我们买他们的芯片之时！对此，你们怎么看？