在去年的最后一个月，中国从荷兰进口光刻机设备同比增长1000%。中国企业狂买光刻机，是赶在了在荷兰出口禁令生效之前。不过，这对中企来说并不会是长久之计。美西方对华芯片围堵，等于是在逼中国“迅速成长”。而在今年，美荷可能加大对华芯片产业的打压力度，中国完全有能力逆境翻盘。

阿斯麦极紫外线光刻机

荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司（ASML）上季度的订单额，增长超过2.5倍。当前，国际市场对阿斯麦最先进的制造设备“需求爆增”，已经成为“半导体业正在复苏”的最新信号。其中，中国市场的强劲需求，使阿斯麦受益匪浅。

近日，阿斯麦公司发布公告称，去年第4季度的订单金额，增至91.9亿欧元，是第3季度的26亿欧元的3.5倍多，更远远高于分析师预期的36亿欧元。中国去年对阿斯麦设备的需求非常强劲，主要是因为中企都想赶在荷兰出口禁令生效前，先拿到设备。毫不夸张的说，来自中国的订单，抵消了全球芯片产业疲软，为阿斯麦带来的负面影响。

另据美媒彭博社报道，在荷兰新对华出口管制1月全面生效前，中国企业都在加紧储备光刻机设备。去年12月，荷兰对华出口的光刻机设备，同比增长了近1000%，达到11亿美元。

去年第4季度，中国订单占阿斯麦公司总销售的39%，这个比率跟第3季度的46%相比有所下降，但远高于去年第1季度的8%。对此，阿斯麦的首席财务官达森强调：“在2023年里，阿斯麦与中国的业务非常非常强劲。”

荷兰首相吕特会见拜登

阿斯麦在美中科技战开打后，一直是美国政府努力要管制对华出口的重要目标。拜登政府极力施压荷兰政府限制阿斯麦对中国的出口，避免在没有许可证的情况下，卖给中国一部分深紫外线（DUV）光刻机设备。

本月之前，阿斯麦还有输出许可，能出货三款高级的DUV设备给中企，之后就要遵循新的出口限制。近日，阿斯麦公司表示，预计美国和荷兰的新出口限制，将使其中端DUV产品线，今年的对华销售额减少约10%至15%。达森还证实，在某些情况下，另一种不在荷兰许可要求范围内的老式DUV设备，也将直接受到美国法规的限制，不能对中国出口。

除此之外，美媒CNBC近日作出预测称，为遏制中国芯片技术的发展，美国和荷兰等国家，今年可能对中国实施更多的半导体出口限制。《芯片战争》一书的作者克里斯·米勒指出，美国政府已经发出信号，正计划推出新的出口管制措施，要定期“堵住漏洞”。

荷兰半导体设备公司阿斯麦

随着美国及其盟友针对中国高科技产业，尤其是半导体行业的出口管制日益加强，中国企业面临获取先进芯片生产设备更多的挑战。这一系列严苛的封锁，将在一定程度上减缓中国芯片行业的发展步伐，特别是在制造最尖端芯片领域。

美荷两国最新的限制措施意味着，对于努力缩小与全球芯片巨头的技术差距的中国公司来说，从事领先技术的研发与生产变得更为艰难。尽管如此，中国的半导体企业正在积极响应这一挑战，迅速投资于新的半导体制造设施和研发中心，提升国内供应链的完整性和产能。这些举措的最终目的，是增强中国半导体行业的自给自足能力，并最终摆脱对外部先进技术的依赖。

中国的晶圆厂

当前，中国已有若干项目正在稳步推进，包括研发DUV设备。有市场研究调查公司表示，中国已准备大幅扩大芯片制造能力，随着数十家晶圆新厂在未来几年内投产，大多数将使用成熟制程技术生产芯片。

到2024年底，中芯国际、华虹、晶合集成、长鑫储存等公司，将为中国增加10座晶圆厂。目前中国还有23座晶圆厂正在建设中，其中包括15座300毫米和8座200毫米设施，使新增晶圆厂总数达到32座，预计所有晶圆厂都将在未来几年内投产。

这些新建和即将完工的晶圆厂，主要专注在成熟的制程技术，特别是28纳米及更厚的制程技术。为建造这些晶圆厂，中国企业从阿斯麦购买数百台光刻机设备。这表明中国正努力提高芯片制造能力，特别是在成熟的技术方面。

有分析认为中国今年可能面临更多的芯片限制

据外媒援引的研究报告，以中国本土制造商的现有生产计划估算，中国的芯片产能，将在5到7年后成长一倍以上，明显高于市场预期。中国芯片公司多数新增产能所制造的芯片，是使用较成熟制程的芯片。这类28纳米或28纳米以上的芯片，约落后当前最尖端芯片十年，但广泛应用于家电和汽车等操作系统。

市场调查机构集邦咨询（TrendForce）的数据显示，2023年至2027年，全球大于28纳米的成熟半导体制程，与小于16纳米的先进半导体制程的比例约为7:3。预计到2027年，中国成熟制程产能将从29%成长至33%，这些芯片有可能大量涌入全球市场，可能引发价格战。可以毫不夸张的说，在未来10年内，中国完全有可能逆境翻盘，把芯片打成“白菜价”。

目前，中国政府也提供了大量资金及政策支持，以加速国内芯片产业的发展。从税收优惠到研发补贴，中方正采取多种手段来扶持本土企业。不过，我们也需要认识到，改变目前半导体产业的格局，非朝夕之功，光刻机技术的复杂性和精细度，决定了巨额投资和研发，在短时间内要完全达到自给自足并非易事。最先进设备和工艺专利的阻碍，技术研发的高投入成本与长周期，都是必须克服的难关。虽然西方确实享有短期优势，但中国也会竭尽全力确保自己不会被排除在芯片竞争之外。

总体来看，面对外部环境的压力与挑战，中国的芯片制造企业展露出应对危机的决心和韧性，投身于提高自产能力的浪潮中。虽然道路曲折，但中国在确保半导体供应链安全、实现自主可控方面，已经做出了努力。未来，这场科技自立与国际合作、竞争的较量，将持续影响全球半导体产业格局。